发明名称 |
基板搬运方法及基板搬运装置 |
摘要 |
本发明提供一种基板搬运装置及基板搬运方法,即使预成形位置发生变动,也不增加装置部件个数,而进行稳定的预成形操作及焊接操作。将基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送,在上游侧的预成形位置以保持基板的状态向基板的岛涂敷粘合剂。然后,在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片。使预成形位置与基板的岛位置对应而发生变动。当使预成形位置发生变动时,使预成形位置与基板的保持位置同步地变动,并在该变动了的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂。 |
申请公布号 |
CN103608909B |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201380001189.X |
申请日期 |
2013.06.07 |
申请人 |
佳能机械株式会社 |
发明人 |
河合慎也;池田晋作 |
分类号 |
H01L21/52(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/52(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
雒运朴 |
主权项 |
一种基板搬运装置,该基板搬运装置将沿着搬运方向以规定间距形成有多个岛的基板沿着其搬运方向而搬运,在上游侧的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂,然后在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片,所述基板搬运装置的特征在于,所述基板搬运装置具备:搬运机构,其将基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送;焊接机构,当涂敷有粘合剂的岛搬运至焊接位置时,其向该岛焊接芯片;预成形机构,其与停止了的基板的岛位置对应而使预成形位置发生变动,并在该预成形位置涂敷粘合剂;保持机构,其在由预成形机构涂敷粘合剂时,以由沿着搬运方向而往复移动的基板承受构件承受所述基板的状态来保持该基板,其中,与预成形机构的预成形位置的变动同步地使由保持机构确定的保持位置发生变动。 |
地址 |
日本国滋贺县 |