一种钉头凸点芯片的倒装装片方法及施加装片压力的方法

摘要

本发明提供了一种钉头凸点芯片的倒装装片方法及施加装片压力的方法，包括步骤1：取芯片；步骤2：在芯片的凸点上涂覆助焊剂；步骤3：装片；将凸点与焊盘对准。步骤4：回流焊。在所述步骤3中，将芯片上的钉头凸点与基板上的焊盘对准并接触，进一步通过芯片吸头3往下施加压力F2。所述F2大于F1。因此，在蘸助焊剂时，采用较少的压力，保证蘸取助焊剂的同时，控制钉头凸点因压力产生的形变在较少的范围；在装片时，采用较大的装片压力，使得钉头凸点在装片过程中产生的芯片能够充分契合不同的焊料高度，在回流焊时达到良好的焊接效果。

主权项

一种钉头凸点芯片的倒装装片方法，包括以下步骤：步骤1：取芯片；步骤2：在芯片的凸点上涂覆助焊剂；步骤3：将凸点与焊盘对准并装片；步骤4：回流焊；在所述步骤2中，包括测试蘸取助焊剂的压力F1的步骤；在上述步骤3中，将芯片上的钉头凸点与基板上的焊盘对准并接触，进一步通过芯片吸头往下施加压力F2，所述F2大于F1。