| 发明名称 | 电子封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI477023 | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | TW102101935 | 申请日期 | 2013.01.18 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 许聪贤;锺兴隆;芳;陈嘉扬;林帼茵 |
| 分类号 | H02J17/00 | 主分类号 | H02J17/00 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种电子封装件，系包括：基板；充电模组，系设于该基板上；线圈模组，系设于该基板上，该线圈模组包含磁柱、具有圈孔之线圈及胶体，该胶体形成于该线圈及该充电模组上，且该磁柱插入该线圈之圈孔，又该胶体之成份含有金属氧化物；以及封装材，系形成于该基板上，以令该封装材覆盖于该充电模组与该线圈模组上。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||