在堆叠多晶片封装中穿矽介层之重组态

主权项

一种积体电路晶粒，包含：第一复数介层，延伸穿过该晶粒，以提供对该晶粒之讯号的外部存取；以及一路由器，耦接该第一复数介层，该路由器组态成造成该第一复数介层显露复数载讯组态之一所选载讯组态，其中于该所选载讯组态中，该第一复数介层之至少其中之一载有至少一讯号，系该至少一介层在该些载讯组态的另一载讯组态中并未载有的。