圧電デバイス、および、圧電デバイスの製造方法

摘要

本願の圧電デバイスは、圧電体薄膜と、機能電極と、半導電層と、支持基板と、を備える。機能電極は、圧電体薄膜の第一主面側に設けられて前記圧電体薄膜に電気機械結合する。半導電層は、半導体材料または、金属とその金属の酸化物との混合材料からなり、圧電体薄膜の第二主面側に設けられる。支持基板は、前記半導電層を間に介して圧電体薄膜の第二主面側に設けられる。