发明名称 MOS晶体管及其制作方法
摘要 本发明提供一种MOS晶体管及其制作方法,该MOS晶体管包括:半导体衬底;所述半导体衬底上的栅极结构;所述栅极结构两侧的半导体衬底表面内的源区和漏区;所述栅极结构下方的沟道;其特征在于,所述沟道内靠近漏区的一端具有异质区,所述异质区的介电常数大于沟道内其他区域。所述MOS晶体管的沟道漏端具有异质区,异质区为介电常数比沟道其他区域大的半导体材料,由于异质区位于漏端,使得漏端电场相对降低,源端电场相对增强,相对于传统的非对称沟道MOS晶体管进一步增加了源端的载流子迁移率,从而能够提高器件的驱动电流,而且漏端较低的横向电场能够进一步防止漏端击穿现象发生。
申请公布号 CN102569391B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201010606316.7 申请日期 2010.12.24
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 于伟泽;尹海洲
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/43(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 逯长明;王宝筠
主权项 一种MOS晶体管,包括:半导体衬底;所述半导体衬底上的栅极结构;所述栅极结构两侧的半导体衬底表面内的源区和漏区;所述栅极结构下方的沟道;其特征在于,所述沟道内靠近漏区的一端具有异质区,所述异质区的介电常数大于沟道内其他区域,以使源端的横向电场相对增强,漏端的横向电场相对降低;所述栅极与源区和漏区的LDD区有交叠,所述异质区与漏区的LDD区紧邻。
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号