| 发明名称 | 一种铜柱型基板封装的LED | ||
| 摘要 | 本发明属于LED技术领域，提供了一种铜柱型基板封装的LED，包括基板和芯片，其特征是所述基板设有贯穿基板厚度方向的直径为0.1-4.00mm的铜柱，所述芯片固定在铜柱上。芯片的发热可通过铜柱传导向基板背面，散热速度快，使用的芯片的功率可以提高，同时封装后的LED的使用寿命及性能也极大的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN104393162A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410613244.7 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 共青城超群科技股份有限公司 | 发明人 | 黄琦;黄强;刘晓;鲍量 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人 | 刘凌峰 |
| 主权项 | 一种铜柱型基板封装的LED，包括基板和芯片，其特征是所述基板设有贯穿其厚度方向的铜柱，所述芯片固定在铜柱上，所述铜柱的直径0.10‑4.00mm。 | ||
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园） | ||