手机A壳和TP板贴合装置

摘要

本实用新型公开一种手机A壳和TP板贴合装置，包括底板，底板上端面设有一方形安装板，方形安装板的四条侧边中部均设有一安装缺口，每个安装缺口内均设有一装夹定位装置，方形安装板的中部设有一手机A壳放置槽，手机A壳放置槽内设有手机A壳放置底座，手机A壳放置底座的四个侧壁均设有挡边。本实用新型能够很好地解决了手机A壳和TP板贴合时的间隙不一致的问题，用相同厚度的卡片放在产品间隙内，使其贴合后达到间隙均匀。

主权项

一种手机A壳和TP板贴合装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上端面设有一方形安装板(2)，所述方形安装板(2)的四条侧边中部均设有一安装缺口(3)，每个所述安装缺口(3)内均设有一装夹定位装置(4)，所述方形安装板(2)的中部设有一手机A壳放置槽(5)，所述手机A壳放置槽(5)内设有手机A壳放置底座(6)，所述手机A壳放置底座(6)的四个侧壁均设有挡边(7)。