发明名称 软性电路板翘曲整平治具
摘要
申请公布号 TWM500429 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW103222667 申请日期 2014.12.22
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 洪清龙;石志雄;连春智
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种软性电路板翘曲整平治具,其包括:   一基座,该基座为一长形块体,该基座顶面朝下凹设一容置槽,且该容置槽的底面呈一弧面状;   一上盖,该上盖底面与该基座顶面相固接且包括一本体,该本体为一长形块体,该本体底面朝上凹设一控制槽,该控制槽的开口与该容置槽的开口相面对;以及   一操作单元,该操作单元穿设该上盖且可相对该基座上、下移动,该操作单元包括一控制件以及一压块,该控制件穿设该本体且伸入该控制槽与该容置槽之间,该压块与该控制件的底部相固接且可相对该基座上、下移动的形式设置于该控制槽与该容置槽之间,且该压块的底面向下凸设一与该容置槽底面形状相对应的弧面。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号