发明名称 |
射频感应加热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及薄膜、涂层及粉体制备的技术领域,提供了一种射频感应加热装置,用于制备薄膜、涂层及粉体,其包括支撑架、用于盛装液相导电介质的密封罐盖组件、于通电时使液相导电介质发热的感应线圈、用于测定液相导电介质的温度的测温元件以及设置在支撑架上的压块;密封罐盖组件放置在支撑架内,密封罐盖组件包括开口朝上的密封罐和盖设在密封罐的开口处的密封盖,压块位于密封盖的正上方,感应线圈绕设在密封罐的外周,测温元件的一端伸入密封罐内。与现有技术对比,本实用新型提供的射频感应加热装置,能够在密封空间内形成水热高温高压条件,制备所得的涂层、薄膜或粉体具有长期的稳定性,结合性能更高。 |
申请公布号 |
CN204190962U |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201420647917.6 |
申请日期 |
2014.10.31 |
申请人 |
深圳大学 |
发明人 |
熊信柏;程苗苗;易超;曾燮榕;马俊 |
分类号 |
H05B6/02(2006.01)I;H05B6/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05B6/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种射频感应加热装置,用于制备薄膜、涂层及粉体,其特征在于:包括支撑架、盛装用作形成所述薄膜和所述涂层的载体的液相导电介质的密封罐盖组件、于通电时使所述液相导电介质发热的感应线圈以及用于测定所述液相导电介质的温度的测温元件;所述支撑架具有顶壁,所述顶壁上开设有螺孔,所述射频感应加热装置还包括穿设在所述螺孔中并能在所述螺孔中上下相对移动且向下时将所述密封罐盖组件压紧的压块;所述密封罐盖组件放置在所述支撑架内,所述密封罐盖组件包括开口朝上的密封罐和盖设在所述密封罐的开口处的密封盖,所述压块位于所述密封盖的正上方,所述感应线圈绕设在所述密封罐的外周,所述测温元件的一端伸入所述密封罐内。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区南海大道3688号 |