高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板

摘要

本发明所提供的高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，其通过将钻带按照孔径等距离增加,多次钻孔的方式进行设计，并在进行钻孔时在其上面覆盖一层冷冲盖板，在其下面设置垫板的方法来制造材质为PTFE的PCB板，所述方法适用于所有厚度大于等于2.0mm，且板内所设计的通孔孔径大于或者等于2.5mm的双面或多层高导热PTFE材料PCB板，该方法相对传统钻孔方式，不仅有效解决了钻孔孔口披峰和崩孔的问题，提高产品的良率，同时也降低了客户装配使用时可能出现的可靠性风险。

主权项

一种高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括：A、预先按照孔径等距离增加的方式制作钻带； B、选择PTFE材质的基板，并对其进行开料和烤板处理；C、裁切与所述基板同等尺寸的冷冲盖板和垫板，并将所述冷冲盖板、基板和垫板依次叠置固定在一起，形成待钻孔板；D、使用所述钻带对所述待钻孔板进行钻孔加工。