| 发明名称 | 减小电镀层图形失真的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种减小电镀层图形失真的方法，应用于对图形尺寸精度要求高的微电子、微机电系统(MEMS)等领域。本发明通过增加辅助图形，巧妙地利用电镀材料间的相互应力反向抵消，大大改善了电镀层图形失真的问题。该方法适合任何性质和厚度的可电镀材料，工艺简单，可操作性强，无需任何特殊设备，适合于大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN104388994A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410529841.1 | 申请日期 | 2014.10.09 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 发明人 | 孙俊峰;朱健;禹淼 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种减小电镀层图形失真的方法，包括：提供一衬底，其上形成有牺牲层、电镀层；其中，所述牺牲层图案化后包括图案区域和非图案区域，所述电镀层包括形成第一图案和第二图案，所述第一图案形成在所述图案化区域上，所述第二图案形成在所述非图案区域上。 | ||
| 地址 | 210000 江苏省南京市白下区瑞金路街道中山东路524号 | ||