发明名称 具有电弧侦测的溅镀系统及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI475125 申请公布日期 2015.03.01
申请号 TW098109250 申请日期 2009.03.20
申请人 万机科技股份有限公司 发明人 凯伦 洁西;何思德 大卫;吉伯特 麦可
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 一种溅射系统,包含有:一溅射腔室,包含用作一阴极之一靶材材料,该溅射腔室更包含一阳极与一工件;一直流(direct current;DC)电源,用于供应足够的电功率至该阳极和该阴极以在该溅射腔室内产生一电浆;以及一侦测模组,透过监视该电浆之阻抗和电导至少其一以侦测该监视腔室内一电弧之出现。
地址 美国