| 发明名称 | 电路板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI475933 | 申请公布日期 | 2015.03.01 |
| 申请号 | TW102145885 | 申请日期 | 2013.12.12 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 李烈兆 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K9/00 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 | |
| 主权项 | 一种电路板，包含：一板体，其表面具有一导电通孔，该导电通孔之开口周围具有一露铜区；一保护层，具有一破口，该破口周围辐射状延伸出复数个狭缝，该破口对准该导电通孔之开口且该破口尺寸小于该导电通孔之开口尺寸，两相邻之该狭缝之间之区域至少覆盖部分该露铜区；以及一螺丝，锁附入该导电通孔，至少部分该保护层卡固于该螺丝与该导电通孔之间。 | ||
| 地址 | 台北市士林区后港街66号 | ||