| 发明名称 |
配线基板的制造方法;PROCESS FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE |
| 摘要 |
本发明之配线基板的制造方法，其特征为含有：于电路基板之两表面，形成厚度不同之防焊层的制程(A)；对厚度薄于第二面之防焊层的第一面之防焊层，实施于后制程之制程(B)被薄膜化区域以外部分之曝光的制程(C1)；对第二面之防焊层，实施于后制程之制程(D)被显影之区域以外部分之曝光的制程(C2)；以薄膜化处理液实施使非曝光部之第一面之防焊层成为连结垫之厚度以下为止之薄膜化的制程(B)；对第一面之防焊层，实施于制程(B)被薄膜化之区域部分之曝光的制程(C3)；以及以显影液除去第二面之非曝光部之防焊层的制程(D)。 |
| 申请公布号 |
TW201509256 |
申请公布日期 |
2015.03.01 |
| 申请号 |
TW103117893 |
申请日期 |
2014.05.22 |
| 申请人 |
三菱制纸股份有限公司 MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED |
发明人 |
豊田裕二 TOYODA, YUJI;后闲宽彦 GOKAN, NORIHIKO;川合宣行 KAWAI, NORIYUKI;中川邦弘 NAKAGAWA, KUNIHIRO |
| 分类号 |
H05K3/28(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
