| 摘要 |
1. Способ прикрепления электронного узла к нижнему наружному слою при изготовлении электронного устройства, включающийобеспечение наличия нижнего наружного слоя, имеющего верхнюю поверхность и нижнюю поверхность,нанесение уникально модифицируемого связующего, выполненного с возможностью отверждения под воздействием УФ излучения, непосредственно на верхнюю часть нижнего наружного слоя,обработку нижнего наружного слоя с нанесенным уникально модифицируемым связующим, выполненное с возможностью отверждения под воздействием УФ излучения, УФ излучением для активизации указанного связующего изакрепление электронного узла непосредственно на верхней части активизированного уникально модифицируемого связующего, выполненного с возможностью отверждения под воздействием УФ излучения.2. Способ изготовления электронного устройства, включающий обеспечение наличия нижнего наружного слоя, имеющего верхнююповерхность и нижнюю поверхность,нанесение уникально модифицируемого связующего, выполненного с возможностью отверждения под воздействием УФ излучения, непосредственно на верхнюю часть наружного слоя,обработку нижнего наружного слоя с нанесенным уникально модифицируемым связующим, выполненным с возможностью отверждения под воздействием УФ излучения, УФ излучением для активизации указанного связующего,закрепление электронного узла непосредственно на верхней части активизированного уникально модифицируемого связующего, выполненного с возможностью отверждения под воздействием УФ излучения,помещение нижнего наружного слоя с электронным узлом, прикрепленным в форме, таким образом, что электрон� |
