一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法

摘要

本发明公开了一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，包括步骤：A、对覆铜板进行第一次外层图形制作，将按键位局部电镀金菲林负片贴在覆铜板上，对其进行曝光显影，形成按键位局部电镀金区域以外的外层线路；B、对覆铜板进行第二次外层图形制作，在按键位局部电镀金区域贴菲林负片，并对该菲林负片进行曝光显影，形成按键位电镀金线路；C、对上述按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，并在按键位正下方铜层两侧区域形成金层，然后退膜。与现有工艺流程相比，本发明通过蚀刻之后对按键位进行电镀金处理，有效避免了按键位电金位置底部铜层侧蚀严重的问题，解决了按键位区域边缘参差不齐，严重影响产品外观的问题。

主权项

一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法，其特征在于包括：首先对覆铜板进行开料、压合和钻孔处理，在覆铜板上形成通孔，然后对覆铜板进行外层沉铜和全板电镀处理，使上述通孔中形成铜层，形成镀铜孔，且使覆铜板的铜层厚度达到PCB成品铜层的厚度；然后在覆铜板上贴干膜，然后将按键位局部电镀金菲林负片贴在干膜上，并对其进行曝光显影，按键位局部电镀金区域未被曝光，其他区域全部曝光，并在按键位局部电镀金区域上形成阻焊层，之后对其他已经曝光的区域进行蚀刻，形成按键位局部电镀金区域以外的外部线路；接着对按键位局部电镀金区域进行开窗，去掉阻焊层，然后在按键位局部电镀金区域贴干膜，在干膜上贴菲林负片，并对该菲林负片进行曝光显影，按键位未被曝光，在按键位局部电镀金区域上除按键位的其他区域全部曝光，并在按键位上形成阻焊层，之后对已经曝光的区域进行蚀刻，形成按键位电镀金线路；最后对按键位进行开窗，去掉阻焊层，并对按键位电镀金线路进行电镀镍金和电厚金处理，在按键位正下方铜层两侧区域形成金层，然后退膜。