发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构及其制造方法在此揭露，制造方法包含下列步骤：提供包覆有导线架（lead frame）的本体，此本体具有凹陷开口的封装空间，并且露出预定作为固晶区的部分导线架表面；将发光二极管芯片固定于固晶区上；填充封装胶体至封装空间中，以包覆发光二极管芯片；于胶体可塑期间，对封装胶体执行胶体变形制程，使封装胶体的表面形成暂时凹凸曲面；施以固化处理，使暂时凹凸曲面固化。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，包含：提供一包覆有一导线架的一本体，该本体具有一凹陷开口的一封装空间，并且露出预定作为一固晶区的部分该导线架表面；将一发光二极管芯片固定于该固晶区上；填充一封装胶体至该封装空间中，以包覆该发光二极管芯片；于一胶体可塑期间，对该封装胶体执行一胶体变形制程，使该封装胶体的表面形成一暂时凹凸曲面；以及施以一固化处理，使该暂时凹凸曲面固化。