电子部件用金属材料及其制造方法、使用了其的连接器端子、连接器和电子部件

摘要

本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。

主权项

具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料，其具备：基材；在所述基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在所述下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；以及在所述中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层；所述下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，所述中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，所述上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。