发光二极管封装构造及其制造方法

摘要

本发明公开一种发光二级管封装构造及其制造方法。所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以及一透光胶体。所述承载件具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构。所述发光二极管芯片放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚。所述透光胶体覆盖所述发光二极管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构内。因此，可以降低发光二极管封装构造的制造成本，同时增强所述承载件与所述透光胶体的结合强度，提高产品封装可靠度。

主权项

一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一承载件，具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构；一发光二极管芯片，放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚；以及一透光胶体，覆盖所述发光二极管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构；所述承载件为一钉架，所述钉架包含一第一引脚与一第二引脚，其中所述发光二极管芯片放置于所述第一引脚上；所述第一引脚为一T型结构，所述第二引脚为一U型或一I型结构；所述第一引脚与第二引脚之间具有一间隙，所述透光胶体覆盖部分所述第一引脚与所述第二引脚并填充至所述间隙，且所述第一引脚与第二引脚曝露于所述透光胶体的底部；所述封胶卡挚结构为至少一通孔；所述通孔的截面为圆形、半圆形、长方形或三角形；所述封胶卡挚结构的面积不小于所述承载件上表面的面积的30%。