发明名称 |
基座 |
摘要 |
本发明揭露一种基座,用以支撑电子装置。基座包含本体及支架。本体具有外凸表面及凹陷部。电子装置可抵靠凹陷部的内壁。支架适于容纳于凹陷部中,并包含内凹表面与突出部。内凹表面适于吻合地抵靠部分外凸表面。突出部适于互补地卡合凹陷部。支架可选择性地以内凹表面抵靠部分外凸表面而组合至本体,或以突出部卡合凹陷部而组合至本体。 |
申请公布号 |
CN103178387B |
申请公布日期 |
2015.02.25 |
申请号 |
CN201110442294.X |
申请日期 |
2011.12.21 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
王兆明 |
分类号 |
H01R13/502(2006.01)I;H01R33/94(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/502(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国 |
主权项 |
一种基座,用以支撑一电子装置,该基座包含:一本体,具有一外凸表面及一凹陷部,其中该电子装置可抵靠该凹陷部的内壁;以及一支架,其特征在于:该支架适于容纳于该凹陷部中,该支架包含一内凹表面与一突出部,其中该内凹表面适于吻合地抵靠部分该外凸表面,该突出部适于互补地卡合该凹陷部,其中该支架可选择性地以该内凹表面抵靠部分该外凸表面而组合至该本体,或以该突出部卡合该凹陷部而组合至该本体。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街六十六号 |