光半導体用の面封止剤、それを用いた有機ＥＬデバイスの製造方法、有機ＥＬデバイスおよび有機ＥＬディスプレイパネル

摘要

本発明の目的の第一は、光半導体を封止するための樹脂組成物であって、良好な硬化性を有し、かつ貯蔵安定性に優れた封止樹脂層の原料；好ましくはさらに耐候性に優れた封止樹脂層の原料を提供することである。本発明の第一の形態の光半導体用の面封止剤は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｃａ、Ａｌ、Ｃｄ、Ｌａ、Ｚｒからなる群から選ばれる１種類以上の金属イオンと、前記金属イオンと錯形成が可能であって、Ｎ−Ｈ結合を有さない３級アミンと、分子量が１７〜２００のアニオン性配位子とを含む金属錯体（ｂ１）とを含み、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が１０〜１００００ｍＰa・sである。