| 摘要 |
送電装置（１０１）の筐体（１５）に送電装置側のパッシブ電極（１１）、アクティブ電極（１２）、送電モジュール（１３）等が設けられている。端末に装着されるジャケットには受電装置側のパッシブ電極（２１）、アクティブ電極（２２）、受電モジュール（２３）およびＤＣ−ＤＣコンバータ（２４）等が設けられている。送電装置側パッシブ電極（１１）の一部には複数のフィンを備えたヒートシンク部（１１Ｓ）が形成されている。送電装置（１０１）にジャケット付き端末を載置すると、受電装置側パッシブ電極（２１）は送電装置側パッシブ電極（１１）に対して電気的に導通し、受電装置側アクティブ電極（２２）は送電装置側アクティブ電極（１２）に対向する。この状態で、受電モジュール（２３）およびＤＣ−ＤＣコンバータ（２４）等の熱は送電装置側パッシブ電極（１１）から放熱される。 |
