金属格子の製造方法、金属格子、Ｘ線撮像装置および金属格子用中間製品

摘要

本発明にかかる金属格子の製造方法では、内表面に絶縁層を形成した凹部がシリコン基板に形成された後に、前記凹部の底部に形成された前記絶縁層の部分が除去されるとともに、前記凹部の底部における前記シリコン基板がさらにエッチングされ、前記凹部の底部分の表面積が該エッチング前より広くされ、電鋳法によって前記凹部が金属で埋められる。このため、このような金属格子の製造方法は、シリコン基板を用い、電鋳法によって格子の金属部分をより緻密に形成することができる。そして、本発明では、このような金属格子の製造方法によって製造される金属格子ならびにこの金属格子を用いたＸ線撮像装置が提供される。さらに、本発明では、電鋳法によって前記凹部を金属で埋めることによって、より緻密に形成され成長長の略均一な高アスペクト比の金属部分を備えた金属格子を製造することができる金属格子用中間製品が提供される。