粘着テープおよび半導体ウエハ加工方法

摘要

半導体ウエハの加工工程において半導体ウエハの外周端縁を保護し、外周端縁部分が予期せず加工されるのを防止するための粘着テープを提供することを課題とする。基材と、基材の片面に積層された粘着剤層とからなり、半導体ウエハ５の外周端縁５１に巻装されて、前記端縁から所定幅ｗの外周領域に貼着される粘着テープ１であって、５％延伸に要する引っ張り力が５〜１０Ｎ／１０ｍｍである粘着テープ１を提供する。