| 主权项 |
一种积体电路组合，适于安装于一外部电路板，该外部电路板形成有复数个电气接点，该积体电路组合包含：一主板单元，包括：一主电路板，具有相对的一安装侧表面及一连接侧表面，该主电路板的该安装侧表面形成有复数个分别对应且分别电连接于该外部电路板之该等电气接点的电气接点，及一主连接器单元，固设于该主电路板的该连接侧表面，并具有复数个第一导电端子，该等第一导电端子分别对应且分别电连接于该主电路板的该安装侧表面上的该等电气接点；一子板单元，包括：一子电路板，具有相对的一安装侧表面及一连接侧表面，该子电路板的该安装侧表面形成有复数个分别对应该主电路板之该安装侧表面上的该等电气接点的电气接点，及一子连接器单元，固设于该子电路板的该连接侧表面，且可分离地耦接于该主连接器单元，该子连接器单元具有复数个第二导电端子，该等第二导电端子分别对应且分别电连接于该子电路板的该安装侧表面上的该等电气接点，当该子连接器单元耦接于该主连接器单元时，该子连接器单元的该等第二导电端子分别电连接于该主连接器单元的该等第
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