| 主权项 |
一种半导体封装结构，包括：一基板，具有一晶片容置部、一导通孔及相对应之一第一表面与一第二表面，该晶片容置部及该导通孔从该第一表面贯穿至该第二表面；一感应式晶片，设于该晶片容置部内并具有一主动表面且包括一接垫，该主动表面包括一感应区，该接垫位于该主动表面，其中该感应式晶片之一侧面与该晶片容置部之一内侧壁相距一间隙，且该感应式晶片之一晶片表面与该主动表面相对应；一第一图案化导电层，形成于该第一表面；一导通孔导电层，形成于该导通孔并连接于该第一图案化导电层；一第二图案化导电层，形成于该第二表面并连接于该导通孔导电层；一电性连接部，系电性连接该接垫与该第一图案化导电层；一黏胶，设于该间隙内并连接该感应式晶片之该侧面与该晶片容置部之该内侧壁，以将该感应式晶片固设于该晶片容置部，其中该黏胶为一含铜的黏胶；一晶片胶膜(Die Attach Film,DAF)，黏贴于该晶片表面；以及一介电层，覆盖该第一图案化导电层之至少一部分、该感应式晶片之该侧面、该黏胶、该晶片胶膜及该
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