发明名称 | 球形BGA插座改良结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM496265 | 申请公布日期 | 2015.02.21 |
申请号 | TW103218332 | 申请日期 | 2014.10.16 |
申请人 | 实盈股份有限公司 | 发明人 | 吴俊宽;程梦丽 |
分类号 | H01R13/62 | 主分类号 | H01R13/62 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 球形BGA插座改良结构,其包括:一第一绝缘座、若干安装于第一绝缘座后端的组件以及将端子组件封装于第一绝缘座中的绝缘盖体,其特征在于:所述端子组件包括:一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组,每组讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子,其中,第一讯号端子中第一弹性接触部的形状与第二讯号端子中第二弹性接触部的形状一致,且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端,所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致,并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端;所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。 | ||
地址 | 新北市汐止区福德一路377号 |