| 发明名称 |
晶片封装体及其形成方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI474476 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
| 申请号 |
TW101123390 |
申请日期 |
2012.06.29 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
许传进;林柏伸;张义民 |
| 分类号 |
H01L27/146;H01L31/0203;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L27/146 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光电元件，形成于该基底之中；一导电层，设置于该基底之上，其中该导电层电性连接该光电元件；一绝缘层，设置于该基底与该导电层之间；一遮光层，设置于该基底之该第二表面之上，且直接接触该导电层，其中该遮光层之遮光率大于约80%，且具有露出该导电层之至少一开口；一穿孔，自该第二表面朝该第一表面延伸，其中该遮光层覆盖该穿孔；以及一导电凸块，设置于该遮光层之该开口之中以电性接触该导电层，其中该遮光层与该导电凸块共同大抵完全覆盖该基底之该第二表面。 |
| 地址 |
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |
