| 发明名称 |
用于半导体隐形切割技术的黏着剂组成物、黏着薄膜、及包含该黏着薄膜的半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI473869 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
| 申请号 |
TW099144729 |
申请日期 |
2010.12.20 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
片雅灆;赵宰贤;宋基态 |
| 分类号 |
C09J201/00;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/02;C09J7/00;H01L21/304 |
主分类号 |
C09J201/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种用于半导体隐形切割技术的黏着剂组成物，该黏着剂组成物包括：一聚合物树脂，该聚合物树脂具有5℃至35℃的玻璃转变温度，一环氧树脂，该环氧树脂包括一液态环氧树脂和一固态环氧树脂，一酚醛环氧树脂固化剂，一无机填料，一固化催化剂，和一矽烷偶合剂，其中由该黏着剂组成物所形成之黏着薄膜有少于5%的面积系由附接空隙或模塑空隙覆盖。 |
| 地址 |
南韩 |
