电子元件封装体及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通过将单个或者多个热电制冷单元串联埋入到多层封装基板中，为有源元件埋入技术提供了有效的散热。解决了三维系统封装，特别是有源器件埋入封装技术中热量无法带出的问题，增加了芯片的散热性能。

主权项

一种电子元件封装体，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件，还包括第一承载板和第二承载板，其中所述有源元件和热电制冷单元夹在第一承载板和第二承载板之间，第一承载板和第二承载板的外表面具有电路结构，并且还包括穿过第一承载板和第二承载板的电学接触通孔，实现热电制冷单元、有源元件的电学引出，所述第一承载板和/或第二承载板的内表面具有电路结构。