发明名称 電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途
摘要 Disclosed are a metal layer-attached film for an electronic component having an adhesive layer excellent in adhesion to a metal and excellent in the productivity, a method for producing the film, and use application of the film. The metal layer-attached film for an electronic component has a metal layer stacked on at least one surface of a resin film through an adhesive layer, wherein the adhesive layer contains an ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer or a metal salt thereof.
申请公布号 JP5671448(B2) 申请公布日期 2015.02.18
申请号 JP20110505864 申请日期 2010.03.23
申请人 三井・デュポンポリケミカル株式会社 发明人 牧 伸行;橋本 秀則;山本 芳正
分类号 B32B15/085;H01L21/60;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q7/00;H05K9/00 主分类号 B32B15/085
代理机构 代理人
主权项
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