软硬结合电路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种采用PI胶层作为压合介质层材料的软硬结合电路板的生产方法，其特征是它包括下列步骤：⑴图形胶带制备、⑵贴合、⑶压合、⑷激光开窗；本发明工艺流程简单，易于实现；采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOWPP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。

主权项

一种软硬结合电路板的生产方法，⑴图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带；⑵贴合：将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板；⑶压合：将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合；⑷激光开窗：对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。