发明名称 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法
摘要 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法。一种SOI结构抗辐照的制作方法,该方法包括以下步骤:提供两个晶片,在至少一个所述晶片的表面形成绝缘氧化层后;对所述绝缘氧化层进行辐照质子、中子等注入,在绝缘氧化层中引入位移损伤;将两个所述晶片通过所述绝缘氧化层进行键合;对键合后的两个晶片之一进行减薄,形成SOI结构。本发明在利用键合技术制备SOI的过程中,通过向埋氧层中注入质子、中子等引入位移损伤形成复合中心的方法来提高SOI器件的抗辐照性能,同时还避免了对顶层硅层所造成的损伤,不会影响器件的性能。
申请公布号 CN102437087B 申请公布日期 2015.02.18
申请号 CN201110418323.9 申请日期 2011.12.14
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 吕荫学;毕津顺;罗家俊;韩郑生;叶甜春
分类号 H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L21/762(2006.01)I
代理机构 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人 朱海波
主权项 一种加固SOI结构抗辐照性能的方法,该方法包括以下步骤:a)提供两个晶片,在两个所述晶片的表面都形成绝缘氧化层;b)利用辐照的方式,对所述绝缘氧化层进行高能粒子注入,所述辐照包括质子、中子、γ射线辐照的一种;c)将两个所述晶片通过所述绝缘氧化层进行键合;d)对键合后的两个晶片之一进行减薄,形成SOI结构。
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