发明名称 プラズマ処理装置
摘要 プラズマエッチング装置1は、プラズマ生成部3が設定された第1チャンバ2a、上部領域に処理部4が設定され、下部領域に排気部5が設定された第2チャンバ2b及びマニホールド部6が設定される第3チャンバ2cからなる処理チャンバ2や、第3チャンバ2cの開口部8に接続された真空ポンプ31を有する排気機構30などを備えており、開口部8の開口面積S3よりもマニホールド部6の有効断面積S1の方が大きく、マニホールド部6の有効断面積S1よりも排気部5の有効断面積S2の方が大きく、第3チャンバ2cの開口部8が形成された部分の厚さL3よりもマニホールド部6の長さL1の方が長く、マニホールド部6の長さL1よりも排気部5の高さL2の方が長くなっている。
申请公布号 JP5669991(B1) 申请公布日期 2015.02.18
申请号 JP20140534689 申请日期 2014.03.31
申请人 SPPテクノロジーズ株式会社 发明人 速水 利泰;富阪 賢一
分类号 H01L21/3065;H05H1/46 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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