切削装置

摘要

本发明之课题在于提供一种可以谋求装置本身之低成本化并可抑制大型化的切削装置。解决手段是使切削装置设有以保持面来吸引保持工件之夹头台、以切削刀来分割加工工件之加工机构、使工件在搬出入区域与加工区域之间移动的X轴移动机构，以及对夹头台上之晶片喷射流体以使其往晶片盒移动的晶片移动机构。晶片移动机构设有朝保持面上之晶片喷射流体以将晶片吹送向晶片盒之晶片吹送喷嘴。晶片盒邻接于X轴移动机构之端部而配置成可装卸且在比夹头台之保持面还低的位置形成开口。