发明名称 具有凹陷之半导体晶粒,相关之导线架,相关之系统及方法;SEMICONDUCTOR DIES WITH RECESSES, ASSOCIATED LEADFRAMES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
摘要 本发明揭示具有凹陷之半导体晶粒、相关之导线架及相关之系统及方法。根据一实施例之一半导体系统包括一半导体晶粒,其具有一第一表面及一与该第一表面朝向相反之第二表面,其中该第一表面具有一晶粒凹陷。该系统可进一步包括一承载该半导体晶粒之支撑脚座,其中该支撑脚座之至少部分收纳于该晶粒凹陷中。在特定实施例中,该支撑脚座可形成一导线架之一部分。在其他特定实施例中,该支撑脚座可包括一面向该半导体晶粒之脚座表面,并具有一延伸穿过该脚座表面与穿过该支撑脚座之开口。
申请公布号 TW201507094 申请公布日期 2015.02.16
申请号 TW103137281 申请日期 2008.07.24
申请人 美光科技公司 发明人 蔡瑞光;谢永富
分类号 H01L25/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/495(2006.01) 主分类号 H01L25/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国