发明名称 |
具有凹陷之半导体晶粒,相关之导线架,相关之系统及方法;SEMICONDUCTOR DIES WITH RECESSES, ASSOCIATED LEADFRAMES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS |
摘要 |
本发明揭示具有凹陷之半导体晶粒、相关之导线架及相关之系统及方法。根据一实施例之一半导体系统包括一半导体晶粒,其具有一第一表面及一与该第一表面朝向相反之第二表面,其中该第一表面具有一晶粒凹陷。该系统可进一步包括一承载该半导体晶粒之支撑脚座,其中该支撑脚座之至少部分收纳于该晶粒凹陷中。在特定实施例中,该支撑脚座可形成一导线架之一部分。在其他特定实施例中,该支撑脚座可包括一面向该半导体晶粒之脚座表面,并具有一延伸穿过该脚座表面与穿过该支撑脚座之开口。 |
申请公布号 |
TW201507094 |
申请公布日期 |
2015.02.16 |
申请号 |
TW103137281 |
申请日期 |
2008.07.24 |
申请人 |
美光科技公司 |
发明人 |
蔡瑞光;谢永富 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/495(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |