| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen eines Klebers (2) auf einem Substrat (3) mittels eines Tiefdruckverfahrens, wobei der Kleber (2) unter Verwendung zweier rotierender Walzen, von welchen eine als Druckformzylinder (5) und eine als Presseur (6) ausgebildet ist, nur in vordefinierten Bereichen auf das Substrat (3) aufgetragen wird, wobei sich der Druckformzylinder (5) und der Presseur (6) in einer Transportrichtung des Substrates (3) mitdrehen, wobei der Kleber (2) mittels zumindest einer auf der Oberfiäche des Druckfonmzylinders (5) angebrachten Vertiefung (8) aufgebracht wird, die in einem in Bezug auf die Drehrichtung des Druckformzylinders (5) vorderen Abschnitt (16) eine größere Tiefe aufweist als in einem hinterem Abschnitt (17).</p> |
