基板処理システムおよび基板処理方法

摘要

基板処理のためのシステムは、真空外囲器および真空外囲器内の処理領域のウェハを処理するのに適した位置に存在する処理チャンバを有する。２つのレールアセンブリが、処理領域の両側にそれぞれ設けられる。２つのチャックアレイがレールアセンブリのそれぞれに載せられ、それぞれがレールアセンブリ上に片持ち状に設けられ、複数のチャックを支持する。レールアセンブリは、レールを処理のための上の位置および新たなウェハをロードするためにチャックアセンブリを返送するための下の位置に配置する昇降機構に連結される。ピックアップヘッドアセンブリはウェハをコンベアからチャックアセンブリにロードする。ピックアップヘッドはウェハをウェハの前側から持ち上げる複数の静電チャックを有する。処理チャックの冷却チャネルを用いてエアクッションを発生させ、ピックアップヘッドから輸送されたウェハの位置合わせを補助する。