| 发明名称 | 电子部件及方法 | ||
| 摘要 | 一种电子部件包括高压耗尽型晶体管、邻近高压耗尽型晶体管布置且与所述高压耗尽型晶体管隔开的低压增强型晶体管，以及导电构件，该导电构件将高压耗尽型晶体管的第一电流电极电耦合到低压增强型晶体管的第一电流电极。导电构件具有片状形式。 | ||
| 申请公布号 | CN104347618A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410389672.6 | 申请日期 | 2014.08.08 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | R·奥特雷姆巴;K·希斯;O·黑伯伦 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种电子部件，包括：高压耗尽型晶体管；低压增强型晶体管，被布置为邻近所述高压耗尽型晶体管并且与其隔开；和导电构件，将所述高压耗尽型晶体管的第一电流电极电耦合到所述低压增强型晶体管的第一电流电极，所述导电构件具有片状形式。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||