光反应性树脂组合物

摘要

本发明提供一种在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。该光反应性树脂组合物含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物、(D)光聚合引发剂。并且，该光反应性树脂组合物的特征在于，(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的以五酯体/(五酯体＋六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下。

主权项

一种在基板上形成所需的导体图案时使用的光反应性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物、(D)光聚合引发剂，并且二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物的以五酯体/(五酯体+六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下，其中，所述(A)导电性粉末的含量为30～50体积％，所述(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂在(B)～(D)的总量中含有16～53重量％，所述(C)二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物在(B)～(D)的总量中含有30～70重量％。