| 发明名称 | 具有低沾黏镀膜的封装模具 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI473179 | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | TW100142094 | 申请日期 | 2011.11.17 |
| 申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 朱继文;邱松茂;杨国源;黄家宏 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 代理人 | 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 | |
| 主权项 | 一种具有低沾黏镀膜的封装模具，包含：一模具本体；及一低沾黏镀膜，形成于该模具本体表面，呈现氮与第一元素所成的氮化物、碳与一第二元素所成的碳化物，及氟元素所成的化合物相态和元素相态构成的混合物相态，其中，该第一元素是选自下列所构成的群组：钛、铬，及此等之一组合，该第二元素是选自下列所构成的群组：钨、矽、铝、铪，及此等之一组合；其中，以该低沾黏镀膜的总重量计，氮是5wt%~30wt%，该第一元素是20wt%~70wt%，碳是1wt%~20wt%，该第二元素是2wt%~20wt%，氟是1wt%~30wt%。 | ||
| 地址 | 高雄市楠梓区高楠公路1001号 | ||