| 发明名称 |
半导体电子零件及使用该半导体电子零件之半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI473245 |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
| 申请号 |
TW096140526 |
申请日期 |
2007.10.29 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
桂山悟;山代智绘;平野孝 |
| 分类号 |
H01L25/065;C09J7/00;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/00;C09J171/10;C09J179/08;H01L25/07;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种半导体电子零件，系为具备：具有设置有第1内部电极及第1外部电极之电路面的第1半导体晶片、及具有设置有与上述第1内部电极电性连接之第2内部电极之电路面的第2半导体晶片，且上述第1半导体晶片的电路面及上述第2半导体晶片的电路面为对向配设而成之晶片堆叠型的半导体电子零件，其特征为：于上述第1半导体晶片与上述第2半导体晶片之间的间隙系填入有绝缘性树脂；上述第1半导体晶片与上述第2半导体晶片之间的间隔距离为25μm以下；上述第2半导体晶片侧面与上述第1外部电极之间的最短间隔距离为1mm以下。 |
| 地址 |
日本 |
