| 发明名称 | 粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。<img file="DDA0000544812390000011.GIF" wi="567" he="136" />式(1)中，X<sub>1</sub>和X<sub>2</sub>可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。 | ||
| 申请公布号 | CN104342080A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410363049.3 | 申请日期 | 2014.07.28 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 中泽孝;饭岛由佑;川端泰典;荒武典仁;藤绳贡;松田和也 |
| 分类号 | C09J175/06(2006.01)I;C09J123/08(2006.01)I;C09J151/08(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J175/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为所述自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和所述第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为所述自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰，<img file="FDA0000544812360000011.GIF" wi="747" he="152" />式(1)中，X<sub>1</sub>和X<sub>2</sub>可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||