发明名称 |
晶圆传递腔室 |
摘要 |
一种晶圆传递腔室,包括:一晶圆箱,设置于传递腔室内部,包括分层隔离的多个分箱部;一常闭主阀门,设置于传递腔室侧壁,主阀门打开以供机械手伸入传递腔室内;一驱动机构,其带动晶圆箱在传递腔室内做垂直方向运动,以供机械手抓取临近于主阀门的分箱部内晶圆;至少一密封环,固设于传递腔室的内侧壁上;至少一密封件,固接于晶圆箱上任两个相邻分箱部之间的箱体外侧壁;其中,晶圆箱运动至一密封件与一密封环密合的位置时,该密封件与该密封环将传递腔室分割为一主腔室和一分腔室,以使分腔室内容纳至少一分箱部,用于对该至少一分箱部内的晶圆进行预处理工艺。其简化了晶圆加工设备的结构,同时有利于提升晶圆处理工艺的效率。 |
申请公布号 |
CN104347460A |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201310332799.X |
申请日期 |
2013.08.01 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
邱勇;吴佳兴 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种晶圆传递腔室,与晶圆处理腔室和真空传输室组合使用,晶圆通过设于所述真空传输室中的一机械手在所述传递腔室和处理腔室之间进行传递,所述传递腔室包括:一晶圆箱,设置于所述传递腔室内部,包括分层隔离的多个分箱部,每一所述分箱部分别存放至少一枚晶圆;一常闭主阀门,设置于所述传递腔室侧壁,所述主阀门打开以供所述机械手伸入所述传递腔室内;一驱动机构,其带动所述晶圆箱在所述传递腔室内做垂直方向运动,以供所述机械手抓取临近于所述主阀门的所述分箱部内晶圆;至少一密封环,固设于所述传递腔室的内侧壁上;至少一密封件,固接于所述晶圆箱上任两个相邻所述分箱部之间的箱体外侧壁;其中,所述晶圆箱运动至一所述密封件与一所述密封环密合的位置时,该密封件与该密封环将所述传递腔室分割为一主腔室和一分腔室,以使所述分腔室内容纳至少一所述分箱部,用于对该至少一分箱部内的晶圆进行预处理工艺。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |