配线基板

主权项

一种配线基板，具有绝缘层及导体层各积层一层以上之积层体，特征为具有：复数个连接端子，互相分离而形成于前述积层体上，并在与和前述积层体之抵接面对向之第一主面外周形成阶差；及填充构件，填充于前述复数个连接端子间，在前述积层体上具有使前述复数个连接端子露出之开口，且具有将与前述连接端子连接而成之配线图案覆盖之阻焊层，前述阻焊层与前述填充构件系一体形成，在相同的前述开口内配置前述复数个连接端子。