超低阻值电阻及其制造方法

摘要

一种超低阻值电阻及其制造方法，用以改善已知超低阻值电阻的生产良率过低的问题，该超低阻值电阻的制造方法包含：利用一冲模模具对一板材进行冲膜，使该板材上成型产生数个基板，该基板具有一封装区域，且该封装区域的二端分别形成二端部；分别于各该基板的封装区域外周包覆一封装体；透过一显微摄影装置拍摄取得该板材的影像，再以一运算单元加载该板材的影像并执行影像分析运算，定位各该封装体的位置；该运算单元将各该封装体与一样本影像进行比对，并判定各该封装体超出该样本影像的部分为需要去除的冗余区块；依据各该封装体的冗余区块设定一雷射切割机台的雷射轨迹，由该雷射切割机台切削去除各该封装体的冗余区块，以在该封装体上产生至少一雷射切削表面；及将各该基板自该板材上冲膜分离，并且分别于各该基板的二端部结合一导电层以作为端电极。

主权项

一种超低阻值电阻制造方法，其特征在于，包含： 利用一冲模模具对一板材进行冲膜，使该板材上成型产生数个基板，该基板具有一封装区域，且该封装区域的二端分别形成二端部； 分别于各该基板的封装区域外周包覆一封装体； 透过一显微摄影装置拍摄取得该板材的影像，再以一运算单元加载该板材的影像并执行影像分析运算，定位各该封装体的位置； 该运算单元将各该封装体与一样本影像进行比对，并判定各该封装体超出该样本影像的部分为需要去除的冗余区块； 依据各该封装体的冗余区块设定一雷射切割机台的雷射轨迹，由该雷射切割机台切削去除各该封装体的冗余区块，以在该封装体上产生至少一雷射切削表面；及 将各该基板自该板材上冲膜分离，并且分别于各该基板的二端部结合一导电层以作为端电极；优选地，各该基板的封装区域外周包覆该封装体后，取其中一基板做为样本，由该雷射切割机台切削包覆于该基板的封装体，再分别于该基板的二端部镀制一导电层来量测该基板的阻值，以将该阻值调整至一标准值，并且透过该显微摄影装置拍摄经由该雷射切割机台切削的封装体的影像作为该样本影像；更有选地，该样本影像具有一样本长度，该运算单元计算该封装体介于该基板的二端部间的距离，以得到该封装体的长度，并将该封装体的长度与该样本长度进行比较运算，以侦测该封装体超出该样本长度的部分，判定为该冗余区块；进一步优选地，该封装体朝向该基板的二端部的二表面均经由雷射切削，以分别形成该雷射切削表面；在之前基础上作为优选实施方式之一的，该封装体分别朝向该二端部的二雷射切削表面是相互平行，且该二雷射切削表面的距离等于该样本长度；在之前基础上作为优选实施方式另一的，该雷射切削表面上形成有一凹部，该凹部为该封装体的长度被切削最多的部分；进而更进一步优选地，该雷射切削表面上形成有一凹部，该凹部为该封装体的长度被切削最多的部分；更优选地，该二雷射切削表面分别形成该凹部，且该二凹部的距离等于该样本长度。