| 发明名称 | 卷筒状片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种卷筒状片材(60)，其含有粒子及树脂成分，粒子的配合比例超过30体积％。另外，卷筒状片材(60)利用变形搬送工序及间隙通过工序制造，所述变形搬送工序是使用具备一对齿轮(32)的齿轮结构体(4)，使含有粒子和树脂成分的组合物一边沿齿轮(32)的旋转轴线方向变形一边搬送，所述间隙通过工序是在变形搬送工序之后，一边利用移动辊(51)支承并搬送片材(7)，一边使之通过移动辊(51)与突出部(63)之间的间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN104349881A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201380027864.6 | 申请日期 | 2013.05.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田英志;小田高司;松冈裕介;大野博文;中林克之 |
| 分类号 | B29C43/24(2006.01)I;B29C47/08(2006.01)I;B29K105/16(2006.01)I;B29L7/00(2006.01)I | 主分类号 | B29C43/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种卷筒状片材，其特征在于，含有粒子及树脂成分，所述粒子的配合比例超过30体积％，所述卷筒状片材以卷筒状卷绕。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||