发明名称 一种装载有电子装置的鞋体结构
摘要 一种装载有电子装置的鞋体结构,包括鞋本体、电路板和电池,电池与电路板电性连接,所述电路板上设有电子模块和蓝牙模块,该鞋体结构还包括有设于鞋本体底部内的隔热耐压盒体,隔热耐压盒体包括有上盖、密封圈和对应上盖开设有开口的下盒体,密封圈设于开口处的上盖和下盒体之间位置,所述电路板、电子模块、蓝牙模块和电池均设于该隔热耐压盒体内。由于电路板、电池、电子模块和蓝牙模块均设于隔热耐压盒体内,因而可很好地避免热压制作鞋底时的高温传递至隔热耐压盒体内。且由于该隔热耐压盒体的上盖与下盒体套合的间隙处设有密封圈,因而可很好地实现防水防潮,以保证电路板、电池及蓝牙模块得以正常工作。
申请公布号 CN204146445U 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201420456957.2 申请日期 2014.08.13
申请人 宣石林 发明人 宣石林
分类号 A43B13/14(2006.01)I 主分类号 A43B13/14(2006.01)I
代理机构 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人 黄培智
主权项 一种装载有电子装置的鞋体结构,包括鞋本体、电路板和电池,电池与电路板电性连接,其特征在于:所述电路板上设有电子模块和蓝牙模块,该鞋体结构还包括有设于鞋本体底部内的隔热耐压盒体,隔热耐压盒体包括有上盖、密封圈和对应上盖开设有开口的下盒体,密封圈设于开口处的上盖和下盒体之间位置,所述电路板、电子模块、蓝牙模块和电池均设于该隔热耐压盒体内。 
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