发明名称 无卤素交联性树脂组合物、交联成型体、绝缘电线以及电缆
摘要 本发明提供一种无卤素交联性树脂组合物、其交联成型体、以及具备有由该交联成型体形成的被覆层的绝缘电线和电缆(特别是车辆用绝缘电线和电缆),所述无卤素交联性树脂组合物具备阻燃性以及优异的机械特性,并且成为耐燃料性、耐寒性以及常温保存性优异的交联成型体的材料。一种无卤素交联性树脂组合物,其中,相对于将1种以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为-55℃以下的酸改性聚烯烃树脂按照前者:后者=70:30~99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以100~250质量份的比例含有金属氢氧化物,前述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm)为70℃以上,前述基体聚合物中乙酸乙烯酯含量(VA量)为25~50质量%。
申请公布号 CN104341671A 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201410305950.5 申请日期 2014.06.30
申请人 日立金属株式会社 发明人 岩崎周;桥本充
分类号 C08L23/08(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;H01B7/295(2006.01)I;B29C71/00(2006.01)I 主分类号 C08L23/08(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,相对于将1种以上的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为‑55℃以下的酸改性聚烯烃树脂按照前者:后者=70:30~99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以100~250质量份的比例含有金属氢氧化物,所述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm)为70℃以上,所述基体聚合物中的乙酸乙烯酯含量(VA量)为25~50质量%。
地址 日本东京都