发明名称 |
无卤素交联性树脂组合物、交联成型体、绝缘电线以及电缆 |
摘要 |
本发明提供一种无卤素交联性树脂组合物、其交联成型体、以及具备有由该交联成型体形成的被覆层的绝缘电线和电缆(特别是车辆用绝缘电线和电缆),所述无卤素交联性树脂组合物具备阻燃性以及优异的机械特性,并且成为耐燃料性、耐寒性以及常温保存性优异的交联成型体的材料。一种无卤素交联性树脂组合物,其中,相对于将1种以上的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为-55℃以下的酸改性聚烯烃树脂按照前者:后者=70:30~99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以100~250质量份的比例含有金属氢氧化物,前述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm)为70℃以上,前述基体聚合物中乙酸乙烯酯含量(VA量)为25~50质量%。 |
申请公布号 |
CN104341671A |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201410305950.5 |
申请日期 |
2014.06.30 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
岩崎周;桥本充 |
分类号 |
C08L23/08(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;H01B7/295(2006.01)I;B29C71/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶;於毓桢 |
主权项 |
一种无卤素交联性树脂组合物,其特征在于,相对于将1种以上的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(EVA)以及基于DSC法的玻璃化转变温度(Tg)为‑55℃以下的酸改性聚烯烃树脂按照前者:后者=70:30~99:1的比例(质量比)而含有的基体聚合物100质量份,以100~250质量份的比例含有金属氢氧化物,所述EVA中至少1种的基于DSC法的熔点(Tm)为70℃以上,所述基体聚合物中的乙酸乙烯酯含量(VA量)为25~50质量%。 |
地址 |
日本东京都 |